lunes, 22 de febrero de 2010

Los detalles de los chipsets H55 y H57

Ahora en enero Intel lanzó los nuevos chipsets con socket LGA 1156 a los que empezaremos a dar cobertura en tres artículos basados en tres placas base distintas, uno de los tres artículos, el más corto, ya lo hemos publicado hoy, esperamos tener listo un segundo artículo ya más profundo para la semana que viene.

Pero no hay nada como un resumen técnico publicado en una web de prestigio como es iXBT Labs y que pasamos a explicar:

Comentan que ahora Intel ha decidido casi rematar a los Core 2 y el socket LGA775, quedarán algunos Celeron para dicho socket que irá muriendo con el paso del tiempo. Ahora habrá dos sockets principales, el LGA1366 para los Bloomfield y superiores y el LGA1156 para los Lynnfield y sucesores, un socket es gama alta y el otro gama media-alta, media y media-baja, quedando los Celeron para la gama más baja. Todos estos procesadores comentados están basados en la arquitectura Nehalem y de momento reciben la nomenclatura Core i3, i5, i7 dependiendo de la gama a la que vayan dirigidos.

El primer cambio superficial pero importante de cara a los vendedores de hardwares está en el hecho de modificar la nomenclatura de los chipsets con VGA integrada, aunque en este caso tampoco sea el chipset quien tiene IGP, así pues en vez de una G, como G45, ahora hay los chips que empiezan por H, como los H55 y H57 que han presentado este mes. Dichos chipsets ya tienen poco trabajo puesto que las principales funciones han sido trasladadas a dentro del procesador: Controlador de memoria, controlador del bus PCI Express y ahora con los de la familia H, también se pasa la VGA integrada a dentro del procesador.

Como su nombre indica el chipset H57 es superior al chipset H55, aunque las diferencias son relativamente pequeñas. Podríamos afirmar que las características del chipset H57 son prácticamente las misma que las del chipset P55 ya presentado en septiembre y hasta el momento el único para procesadores LGA1156, eso sí, sin soporte para la conexión de vídeo integrada en los nuevos procesadores aparecidos durante estas fechas post navideñas.

La primera queja de iXBT Labs está en la nomenclatura actual, pues creen que el chipset H55, por características, debería llamarse H53 y el H57 debería llamarse H55, para que el usuario entendiera mejor qué hay y con qué se compara cada uno. Parece que Intel los ha etiquetado en función de su precio y es que el P55 y el H55 tienen el mismo precio: 40$, mientras que el H57 tiene un coste de 43$. Entre el H55 y el H57 hay un par de diferencias a nivel de características que contaremos más tarde. De momento aquí tenemos el esquema del chipset H57

Evidentemente y de la misma forma que lo hace el chipset P55 aquí ya no hay separación entre Northbridge y Southbridge, entre otras cosas porque casi todo ya lo hace el procesador, así que está todo el chipset encapsulado en un mismo chip. La primera diferencia entre el chipset H57 y el P55 está en la presencia del "FDI interface" (Flexible Display Interface) que es el interfaz que se encarga de transmitir el contenido gráfico procesador por el chip gráfico del procesador hacia las salidas de vídeo. De momento Intel no ha dado mucha información acerca de cómo funciona dicha tecnología. La otra diferencia principal entre ambos chipsets está en el soporte para SLI o Crossfire de dos tarjetas en el chipset P55 y pero no en los H5X, se supone que por motivos puramente comerciales, no técnicos.

Ahora vemos el chipset H55:

Y tras ver el diagrama ya nos encontramos con la primera diferencia entre el H57 y el H55: el segundo no soporta RAID y por lo tanto es equiparable a una placa con el SB ICH10 en vez del ICH10R que puede montar el chipset H57 (aunque como vemos es opcional y no todos los ensambladores de placas H57 nos darán RAID). Las otras diferencias entre el H57 y el H55 están en el soporte de 14 y 12 puertos USB 2.0 respectivamente (el P55 también soporta 14) y el soporte para 6 pistas PCI Express x1 del chipset H55 por contra de las 8 del H57. Aunque cumple con las normas PCIe V2.0 la velocidad de los puertos PCIe x1 siguen siendo las mismas que la revisión 1.1 de dicho puerto, es decir 250 MB/s, pero creemos esto ocurre, de momento, con todos los chipsets existentes.

Las diferencias entre los chipsets H55 y H57 se refleja en el precio ya comentado, con un coste de 3$ más para el hermano mayor. A nivel de consumo no hay grandes diferencias pero parece que el paso del contenido gráfico a través del FDI hace subir algo el posible TDP del chipset, mejor dicho, vistos los usos y mercado al que van dirigidos los H5X (como de HTPC) han modificado ligeramente a la alza el TDP para curarse en salud, así pasamos de los 4,7W a los 5,2W, tema que no parece muy preocupante, pero que obliga a los ensambladores a no dormirse en un disipador excesivamente pequeño y malo, aunque a la práctica y con los modelos vistos a la calle parece que no han tenido que modificar nada y que ya es suficiente el disipador pequeñito de siempre.

En fin, concluyen con cosas evidentes, como que si queremos usar Crossfire deberemos ir a por una P55 y que si queremos los gráficos integrados pues para una H57, citan que no habrá soluciones con el chipset H55 demasiado interesantes ya que los modelos de gama alta vendrán con el H57, pero evidentemente quien busque un equipo económico para uso doméstico u oficina quizá vea más atractivo el precio de una placa con el H55. Nos recuerdan que todos los procesadores LGA1156 se pueden montar en todos los chipsets, aunque evidentemente la VGA integrada en un chipset P55 no hace nada.

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