Al parecer según unos roadmaps de GlobalFoundries sabemos que se han visto retrasados algunos de los nuevos procesos de fabricación que tenía pensado comercializar.
Quizá el más importante sea el proceso de 32nm SOI (silicon on-insulator) que sería el usado por AMD para su siguiente generación de procesadores, y recordemos que AMD es su cliente principal. El proceso que estaba preparado para el primer trimestre del próximo año, se ve finalmente demorado hasta el tercer trimestre de 2010.
Estas fechas se refieren a tener el proceso preparado, pero siempre aparecen contratiempos en las primeras etapas de fabricación que hacen que los productos comerciales tarden más en estar disponibles. Los otros procesos retrasados son los 40 y 45nm de bajo consumo "bulk" que se retrasan tres meses, desde el segundo al tercer trimestre también del próximo año.
Eso sí, se mantiene en las fechas previstas los 28nm "high-k" para el cuatro trimestre, pero dada la cercanía de las fechas y los sucesivos retrasos es posible que más adelante vuelvan a modificar su programación.
Según un portavoz de la compañía, estos retrasos están acordados debido a las necesidades de AMD, porque ellos consiguen actualmente una buena tasa de fabricación con los 32nm en las muestras que van realizando.
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